因利潤低于預(yù)期，三星電子在周二發(fā)布了公開道歉，并承認(rèn)了外界所說的處于“危機”之中。

30年來，三星電子一直是全球最大的存儲芯片制造商，其產(chǎn)量一度占到全球的70%，但它目前在傳統(tǒng)芯片和先進芯片領(lǐng)域都面臨著前所未有的激烈競爭。

根據(jù)LSEG SmartEstimates的數(shù)據(jù)，三星公布第三季度初步營業(yè)利潤為9.1萬億韓元(合68億美元)，低于10.3萬億韓元的市場預(yù)期。

主要原因是芯片業(yè)利潤的下降。在內(nèi)存芯片價格飆升之后，該公司的預(yù)期營業(yè)利潤較去年同期增長了近兩倍，但較今年第二季度下降了近13%。

三星芯片部門負(fù)責(zé)人楊鉉俊周二在致客戶、投資者和員工的一封信中指出，“三星電子的領(lǐng)導(dǎo)團隊希望為我們的業(yè)績未能達(dá)到你們的期望而道歉。”

三星電子股價在過去6個月下跌了近30%/圖源：FT

過去6個月，該公司股價下跌近30%，而在上周，三星股價跌至過去18個月來的最低水平。一方面，該公司在供應(yīng)最先進的HBM芯片(人工智能系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分)方面一直難以趕上SK海力士和美光。另一方面，在傳統(tǒng)內(nèi)存需求方面，三星也面臨中國同行的競爭，導(dǎo)致智能手機需求弱于預(yù)期。

事實上，當(dāng)前移動和個人電腦需求已經(jīng)開始放緩，傳統(tǒng)Dram可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩，這意味著三星或?qū)⑹テ涫袌鲱I(lǐng)導(dǎo)地位。

而在新型存儲芯片HBM領(lǐng)域，三星也犯了致命的錯誤，讓對手搶先了一步。SK海力士上月表示，已開始批量生產(chǎn)其最先進的12層HBM3E芯片(現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量)，從而擴大了與三星在這個快速增長、利潤率高的領(lǐng)域的技術(shù)差距。相比之下，三星的HBM3E芯片還尚未通過行業(yè)領(lǐng)頭英偉達(dá)的資格測試。

禍不單行，在三星發(fā)布這一疲弱指引之際，該公司正計劃逐步裁減其在海外的14.7萬名員工，并努力應(yīng)對印度當(dāng)?shù)毓と巳找嬖鲩L的不滿情緒。該公司表示，其海外子公司正在進行常規(guī)的人力調(diào)整，以提高運營效率。

冰凍三尺，非一日之寒，三星的這場危機還在繼續(xù)。如若無法經(jīng)歷一場深刻的變革，三星怕是要走到破產(chǎn)邊緣，屆時將影響到整個韓國經(jīng)濟的未來。