根據路透社報道，美國國會能源和商務委員會在致美國運輸部長布蒂吉格的一封信中稱，“華為為未來汽車開發(fā)零部件尋找立足點，目的是“收集美國人交通基礎設施信息”感到擔心。

在聯(lián)名信中共有13名共和黨議員，尤其是眾議院議員凱西·麥克莫里斯 ·羅杰斯更是表示，美國“絕不能向中國及其主導包括自動駕駛汽車在內的高科技行業(yè)的努力投降”。

這無疑給華為采購汽車芯片，參與新能源汽車帶來一些影響，但也反映出，美國對于華為的打壓可能涵蓋所有領域。

另外，當前全球汽車芯片急劇短缺，包括全球造車巨頭日本和德國也不可避免，當然美國也是如此。事實上，即便最終華為采購失敗，美國也不能解決自身短缺問題。今年8月份，美國汽車銷售速度是15 個月以來的最低水平。

數據來源：美國商務部

雖然美國公司仍占全球半導體銷售額的一半左右。但英特爾、美光、博通(AVGO)、高通(QCOM)和德州儀器(TXN)等巨頭現(xiàn)在在海外生產部分芯片，或將生產外包給海外生產商。

但半導體行業(yè)人士表示，美國制造的芯片比例已從1990年的37%下降到今天的12%左右。目前，美國只有20家制造廠(或稱“晶圓廠”)生產最常見的芯片，但韓國、臺灣和日本的全球份額都超過了美國，而中國緊隨其后。

雖然拜登推動下美國會簽署了半導體資助協(xié)議，在美國本土建造19做晶圓廠，但這并非一日之功，一般來說能夠持續(xù)性生產的晶圓廠至少需要3-4年時間，這并不能解決當前的芯片危機。

而且，當前的芯片危機與美國對中國發(fā)動貿易戰(zhàn)，通過打壓華為限制中國進口密切相關，因為這些措施導致美國芯片廠商失去了大客戶，不得不減少了產能。而即便未來美國本土芯片大規(guī)模生產，也未必會引起這些巨頭的興趣，并且相比而言，美國芯片廠的10年成本要比日本、韓國高30%，相比中國更是高50%。

更何況，目前我國在研發(fā)與生產方面也在下大力氣，美國打壓只會進一步提升我國芯片的自主能力。就在上周，中國芯片巨頭中芯國際宣布投資88.7億美元(約572億元人民幣)建設中國大陸最大的晶圓代工廠，建成后工廠的產能將達到每月10萬片12英寸晶圓。